特許
J-GLOBAL ID：200903047114762298
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-246981
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063119
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの上昇温度が所定値に抑えられ、半導体装置の動作が安定し、出力信号の精度が高くなる。また、パッケージの周囲の空間が狭くてよく、実装密度が向上する。【構成】 冷却半導体からなる冷却器を、半導体チップの裏面側に直接又はダイパッドを介し接合し、半導体チップの検出温度に応じ、温度制御回路から出力信号を出し冷却器に与えることにより、半導体チップを所定温度に抑える。
請求項（抜粋）：
回路が形成された半導体チップ、この半導体チップを一面側に直接又は間接に接合するダイパッド、上記半導体チップの各電極部に対応しワイヤボンディングされ、端部が外部に出された複数のリード、冷却半導体が組合わされてなり、コールドチャンネル側が上記半導体チップの裏面に直接に又は上記ダイパッドを介し接合された冷却器、上記半導体チップの温度検出信号に応じ出力信号を上記冷却器に加え、コールドチャンネルを所要温度にさせる温度制御回路、上記半導体チップ及び冷却器部を樹脂封止したパッケージを備えた半導体装置。
IPC (2件)：
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