特許

J-GLOBAL ID：200903047124351849

配線基板の製造方法

発明者： 笹森 理一 ,  林 桂 ,  西本 昭彦 ,  平松 幸洋
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107138
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293952
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】導体ペーストを用いた導体回路の形成における抵抗の増大を抑制すると同時に、導体回路形成面の平坦化が可能で、多層化にあたっても基板の変形や導体回路の断線のない配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板2の表面に、低抵抗金属1と有機樹脂3を含む導体ペーストを印刷して導体回路を形成した後、少なくとも導体回路形成部4を100kg/cm2 以上の圧力で加圧処理して、導体回路の一部を絶縁基板2に埋め込み、さらに導体ペースト中に、錫、鉛、インジウムの群から選ばれる少なくとも1種の低融点金属を含有せしめ、加圧処理時あるいは加圧処理後に低融点金属の融点以上に加熱溶融することにより、低抵抗化を図る。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板の表面に、低抵抗金属と、錫、鉛、インジウムの群から選ばれる少なくとも1種の低融点金属と、有機樹脂を含む導体ペーストを印刷して導体回路を形成する工程と、少なくとも該導体回路形成部を加圧処理して、前記導体回路の一部を前記絶縁基板に埋め込む工程と、前記低融点金属の融点以上に加熱する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/12 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/12 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公平2-039877
  
• 特開平3-022493