特許
J-GLOBAL ID：200903047129589789
光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190535
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045849
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 耐湿性に富む光半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 基板1の樹脂表面上に、裏面金属膜3、半導体光活性層4、及び、透明導電膜5を積層した光半導体装置であって、前記樹脂表面と前記裏面金属膜3との間に、前記裏面金属膜3より耐湿性に富む導電膜2を介挿したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
樹脂表面上に、裏面金属膜、半導体光活性層、及び、透明導電膜を積層した光半導体装置であって、前記樹脂表面と前記裏面金属膜との間に、前記裏面金属膜より耐湿性に富む導電膜を介挿したことを特徴とする光半導体装置。
引用特許：
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