特許

J-GLOBAL ID：200903047131368099

ICチップのボンディング方法およびボンディングヘッド

発明者： 桑原 治
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299266
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124980
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップボンディング方法において、工程数を少なくする。【構成】 ボンディングヘッド11は、大きい管12とその内部中心に配置された小さい管13とによって構成され、大きい管12と小さい管13との間から加熱されたガスを射出し、小さい管13の内部によって真空吸引するようになっている。そして、小さい管13によりICチップ1を吸着して平面方向に位置決めした状態で鉛直方向に圧力を加えて配線基板4上に圧接させると、ICチップ1をそのまま仮固定することができる。また、大きい管12と小さい管13との間から不活性ガスと還元用ガスとの混合ガスを高温で射出させて半田バンプ3を溶融させると、ICチップ1を配線基板4上に載置した後直ちに熱圧着することができる上、接続パッド6の表面を混合ガス中の還元用ガスによって還元して溶融した半田バンプ3との密着性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

ICチップの電極を該電極に設けられた半田バンプを介して配線基板の接続パッドに接続する際に、不活性ガスと還元用ガスとの混合ガスを前記半田バンプを溶融させることのできる温度以上に加熱して吹き付けることを特徴とするICチップのボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-154438
  
• 特開平4-186852
  
• 特開昭61-242097