特許

J-GLOBAL ID：200903047140109217

めっき被膜を有するボンド磁石とその製造方法

発明者： 佐藤 義隆 ,  吉本 正孝
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社 ,  日本コーティングシステム株式会社
代理人 (1件)： 柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-328743
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186016
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 耐食性及び美観に優れることは勿論のこと、寸法精度にも優れ、また複雑形状にも対応可能であり、しかも製造手順も簡易なめっき被膜を有するボンド磁石とこのボンド磁石を製造する方法を提供する。【構成】 R-T-B(RはNd又はその一部を希土類元素で置換したもの、TはFe又はその一部を遷移金属元素で置換したもの)で表される磁性粉体と結合剤とを主たる構成成分としてなるボンド磁石において、樹脂4と導電性材料粉末5との混合物を塗装してボンド磁石母材A表面に導電性被膜層を形成した後、導電性被膜層Bの表面平滑処理を行い、平滑化された導電性被膜層Bの表面に電気めっきを施すことを特徴とするめっき被膜を有するボンド磁石の製造方法。

請求項（抜粋）：

R-T-B(RはNd又はその一部を希土類元素で置換したもの、TはFe又はその一部を遷移金属元素で置換したもの)で表される磁性粉体と結合剤とを主たる構成成分としてなるボンド磁石母材と、樹脂に導電性材料粉末を均一分散した単一層であって、その表面が基準長さを25mmとしたとき最大高さ(Rmax )が400μm以下となるように表面粗さが設定された導電性被膜層と、前記導電性被膜層の上に形成された電気めっき層とよりなるめっき被膜を有するボンド磁石。

IPC (4件)：

H01F 1/08 ,  C23C 30/00 ,  H01F 1/053 ,  H01F 41/02

FI (2件)：

H01F 1/08 A ,  H01F 1/04 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-276095
  
• 特開平2-185004
  
• 特開平4-276095
  
• 特開平2-185004