特許

J-GLOBAL ID：200903047140879462

チップカード並びにその利用方法および製造方法

発明者： ウルリッヒ ロイトナー ,  カール ハインツ ヴェンディッシュ
出願人/特許権者： ムルティテープ ゲーエムベーハー
代理人 (4件)： 日比 紀彦 ,  岸本 瑛之助 ,  渡邊 彰 ,  清末 康子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-298207
公開番号（公開出願番号）：特開2004-133724
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】アンテナコイルのコイルパッドとチップモジュールのチップコネクタとの接触が簡素化されるチップカードを提供する。【解決手段】熱および圧力によって相互に結合された複数のカード層をもったチップカードの内部の支持(2)層は、その上側に、複数の条導体(7)をもったアンテナコイル(5)および条導体の両側に配置されたコイルパッド(8)を有するとともに、チップモジュール(10)を収容するための切欠(9)を有している。コイルパッド(8)は、相互に並んでのびた条導体(7)によって形成された条導体区域(15)の両側の接触領域に配置されている。切欠(9)は、条導体区域(15)に配置されている。条導体(7)は、チップモジュール(10)に直接作用させられることによって、チップモジュール(10)を含む切欠(9)に被覆させられている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱および圧力によって相互に結合された複数のカード層をもったチップカードであって、内部の支持層が、その上側に、複数の条導体をもったアンテナコイルおよび条導体の両側に配置されたコイルパッドを有するとともに、チップモジュールを収容するための切欠を有しており、コイルパッドが、相互に並んでのびた条導体によって形成された条導体区域の両側の接触領域に配置されているチップカードにおいて、切欠(9)が、条導体区域(15)に配置されており、条導体(7)が、チップモジュール(10)に直接作用させられることによって、チップモジュール(10)を含む切欠(9)に被覆させられていることを特徴とするチップカード。

IPC (3件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

Fターム (11件)：

2C005MA31 ,  2C005NA09 ,  2C005NB19 ,  2C005RA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23