特許

J-GLOBAL ID：200903047148052320

リードフレーム及びその製法

発明者： 和田 環 ,  坪井 和哉 ,  杉山 道昭 ,  高田 学
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-081291
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297355
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【構成】リード6先端部の裏面にリード6と略同じ幅のフイルム2を貼付けして成るリードフレーム5で、リードフレーム構成材1にフイルム2を貼付け、打抜き金型4により、リードフレーム構成材1からのリードフレーム5の打抜き形成と同時にフイルム2の切断を行うか、または、リードフレーム構成材からリードフレームを打抜き形成後、フイルムを貼付け、次いで、フイルムの切断を行うリードフレームの製法。【効果】フイルムの面積が小さくなり、その発泡現象を低減し、レジン封止のパッケージにクラックが発生することが低減され、パッケージの信頼性を向上させることができ、耐リフロー性をも向上させ、リードピン間のリーク不良を防止し、フイルムコストの低減にもつながる。

請求項（抜粋）：

フイルムを貼付けしてなるリードフレームにおいて、該リードフレームのリード先端部あるいはタブ吊りリードの端部の裏面に当該リードと略同じ幅の前記フイルムを貼付けして成ることを特徴とするリードフレーム。