特許

J-GLOBAL ID：200903047148806693

QFP実装方法

発明者： 藤田 裕一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236783
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085452
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 QFPを実装したプリント基板を反転し、別の部品を実装するために加熱してもQFPを先に実装した理想状態に保持することができるようにしたQFP実装方法を提供する。【構成】 プリント基板1にQFP7のリード9をはんだ付けした後、QFP7の本体8のコーナー部とプリント基板1とに跨って熱硬化性の接着剤14を塗布する。QFP7を実装したプリント基板1を反転し、裏面に別の部品16を実装するために加熱しても熱硬化性の接着剤14がQFP7をプリント基板1に接合しているクリームはんだ5よりも先に硬化する。接着剤14の硬化によりはんだ5が再溶融してもQFP7がプリント基板1から落下することなく、確実に固定した状態に保持することができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板にQFPのリードをはんだ付けした後、上記QFPの本体と上記プリント基板とに跨って熱硬化性の接着剤を塗布することを特徴とするQFP実装方法。