特許
J-GLOBAL ID：200903047153534553
半導体製造設備用無潤滑ボールねじ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173017
公開番号（公開出願番号）：特開平6-017898
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体製造設備用の無潤滑のボールねじを、非導電性で、かつ低発塵性、高潤滑性、高耐久性、高耐蝕性を有する固体潤滑機構を備えたものとする。【構成】 外周面に螺旋状の内側軌道面1aを形成したねじ軸1と、内周面に螺旋状の外側軌道面2aを形成したボールナット2と、内・外側軌道面1a、2a間に形成される螺旋状の空間に配された複数のボール3と、ボール循環路を有するボールねじの、前記ボールナット2の両端に、四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂(PFA)からなり、コイルスプリング7を外周に装着して縮径可能なC字状のシールリング4を装着したボールねじとする。
請求項（抜粋）：
外周面に螺旋状の内側軌道面を形成したねじ軸と、内周面に螺旋状の外側軌道面を形成したボールナットと、前記内・外側軌道面間に形成される螺旋状の空間に配された複数のボールと、前記螺旋状の空間を接続する一連のボール循環路を有する金属製ボールねじにおいて、前記ボールナットの両端にフッ素樹脂製のシールリングを内側軌道面に密着させかつボールナットとねじ軸との隙間を密閉するよう取り付けたことを特徴とする半導体製造設備用無潤滑ボールねじ。
引用特許：
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