特許

J-GLOBAL ID：200903047161846181

光結合素子の製造方法

発明者： 内原 敏浩
出願人/特許権者： 鹿児島日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192645
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147427
出願日： 1988年03月23日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】光結合素子の絶縁耐圧を向上させ、パッケージを小型化する。【構成】発光素子4のパッド2と金属ワイヤ1との接続をウェッジボンディング法で、そしてリードフレーム5とワイヤ1との接続をボールボンディング法で行なう。受光素子3のボンディングも同様の方法で行なう。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上に固着されパッドとリードフレームとが金属ワイヤにより接続された発光素子と受光素子とを対向させて樹脂封止してなる光結合素子の製造方法において、前記各素子のパッドと前記金属ワイヤの一端をそれぞれウェッジボンディングで接続し、前記金属ワイヤの他端と前記リードフレームとをそれぞれボールボンディングで接続し、前記各素子が固定されたリードフレーム面を基準にした場合の前記金属ワイヤのループの頂点のそれぞれの位置が前記発光素子及び受光素子の上面部及び対向面部より離間されるようにしたことを特徴とする光結合素子の製造方法。