特許
J-GLOBAL ID：200903047178384610

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板

発明者：
三宅 澄也

三宅 澄也 について

, 
馬場 孝幸

馬場 孝幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-236568
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053645
出願日： 2000年08月04日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張のICパッケージ用基板を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、(C)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、(D)トリアリールホスフィンオキサイド、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする銅張積層板用エポキシ樹脂組成物であり、 成分(A)は、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂であることが好ましい。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、(C)9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、(D)トリアリールホスフィンオキサイド、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (10件)：
C08G 59/62 ,  B29C 43/18 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5313 ,  C08K 5/5397 ,  C08L 63/00 ,  B29K 63:00 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
FI (10件)：
C08G 59/62 ,  B29C 43/18 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5313 ,  C08K 5/5397 ,  C08L 63/00 C ,  B29K 63:00 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
Fターム (65件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F204AA39 ,  4F204AB03 ,  4F204AB16 ,  4F204AB22 ,  4F204AB25 ,  4F204AD03 ,  4F204AD08 ,  4F204AH36 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB13 ,  4F204FB24 ,  4F204FE06 ,  4F204FF50 ,  4F204FG09 ,  4F204FH06 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  4F204FQ01 ,  4F204FW06 ,  4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EW136 ,  4J002EW146 ,  4J002EX068 ,  4J002FD017 ,  4J002FD136 ,  4J002FD142 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AF08 ,  4J036DA05 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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