特許

J-GLOBAL ID：200903047182114938

サーマルヘツド

発明者： 兵頭 徹治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-218904
公開番号（公開出願番号）：特開平5-057931
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】 印画寿命を改善することができるとともに、印画品質を格段に向上することができるサーマルヘッドを提供することである。【構成】 サーマルヘッド21の共通電極25および個別電極26をそれぞれ3層構造とし、下部クロム層31、アルミニウム層32および上部クロム層33をスパッタリングでそれぞれ成膜し、積層構造とする。このとき、下部クロム層31には引張応力を生じさせ、上部クロム層33には圧縮応力を生じさせる。したがって、サーマルヘッド21の使用時に保護膜28に副走査方向の摩擦力が生じても、上部クロム層33は体積膨張して層間剥離を防止する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上にグレーズ層と発熱抵抗体層と電極層と保護層とが積層されて成るサーマルヘッドにおいて、電極層を少なくとも3層構造とし、上層は圧縮応力を有し、下層は引張応力を有することを特徴とするサーマルヘッド。