レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-135504
公開番号（公開出願番号）：特開平6-344167
出願日： 1993年06月07日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：

【要約】【目的】被加工物を撮影するCCDカメラの焦点ボケを防止し、レーザヘッドを精度良く移動制御してレーザ加工の品質向上を図る。【構成】被溶接物21は溶接加工部位22を突き合わせた状態で矢印A方向に移動される。溶接ヘッド23は溶接加工部位22を溶接するように配設される。位置検出装置26は溶接ヘッド23の前方に位置され、照明部27,28により帯状の光を被溶接物21に照射し、その光切断像をCCDカメラ29により撮影する。データ処理部31は、その画像情報に基いて溶接加工部位22を推定すると共に、垂直距離を推定し、距離補正モータ30によりCCDカメラ29の垂直位置を移動制御してその被写界深度内に入るように制御するので、常に、精度良く被溶接物21を撮影して溶接加工部位22を正確に認識して溶接加工を行うことができるようになる。

請求項（抜粋）：

被加工物の加工部位の所定範囲に照明手段により帯状の光を照射してこれを撮像手段により撮影し、その撮像手段からの画像情報に基きレーザヘッドと前記被加工物との間の相対位置を制御することにより前記加工部位にレーザ光を照射して加工を行うようにしたレーザ加工装置において、前記撮像手段と前記被加工物との間の相対距離を制御するための撮像距離補正手段と、前記撮像手段からの画像情報に基いて前記被加工物との間の相対距離がその撮像手段の被写界深度内に入るように前記撮像距離補正手段を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/02 , B23K 26/00 , B23K 26/00 310 , H04N 7/18

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