特許

J-GLOBAL ID：200903047187665193

合金の加工方法

発明者： 中橋 昌子 ,  和田 国彦 ,  稲垣 浩貴 ,  竹田 博光 ,  近藤 浩一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247412
公開番号（公開出願番号）：特開平10-088303
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】 溶融に伴い材料特性が変質しやすい合金の切断加工や合金表面のコーティング層などの除去といった加工を制度良く行い、従来熱エネルギー利用に伴う材料の変質やミクロクラック発生のない加工が容易に行える技術を提供することを目的とする。【解決手段】強化合金1表面に形成された耐食コーティング層2に、パルス幅100nsec以下、1パルス当たりのピーク出力0.1〜10GW/cm2 波長700nm以下のレーザービームを合金表面に照射することで、強化合金1に熱影響を及ぼすことなく耐食コーティング層を除去することが可能となる。

請求項（抜粋）：

パルス幅100nsec以下、1パルス当たりのピーク出力0.1〜10GW/cm2 、波長700nm以下のレーザービームを合金表面に照射することを特徴とする合金の加工方法。

IPC (3件)：

C22F 3/00 ,  B23K 26/00 ,  C23F 4/04

FI (3件)：

C22F 3/00 ,  B23K 26/00 N ,  C23F 4/04