特許

J-GLOBAL ID：200903047190418288

ウェーハ外周部の研磨装置

発明者： 長谷川 文彦 ,  大谷 辰夫 ,  黒田 泰嘉 ,  市川 浩一郎 ,  稲田 安雄
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  不二越機械工業株式会社
代理人 (1件)： 落合 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-325903
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156049
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハ外周部を効率良く研磨することが可能な研磨装置の提供を目的としている。【構成】 ウェーハ保持手段と、このウェーハ保持手段によって保持されたウェーハを回転させるウェーハ回転手段と、前記ウェーハの外周部に対応した曲率の弧状研磨部を持つ研磨バフと、前記ウェーハと研磨バフとを互いに接近・押圧・離反させるシリンダ装置を備え、前記研磨バフは、前記弧状研磨部の内方位置の軸を中心に回転可能に構成されている。

請求項（抜粋）：

ウェーハ保持手段と、このウェーハ保持手段によって保持されたウェーハを回転させるウェーハ回転手段と、前記ウェーハの外周部に対応した曲率の弧状研磨部を持つ研磨バフと、前記ウェーハと研磨バフとを互いに接近・押圧・離反させるシリンダ装置を備え、前記研磨バフは、前記弧状研磨部の内方位置の軸を中心に回転可能に構成されていることを特徴とする、ウェーハ外周部の研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 9/00 ,  H01L 21/304 321