特許
J-GLOBAL ID：200903047190841245
導電性低熱膨張セラミックス焼結体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内藤 俊太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-324518
公開番号（公開出願番号）：特開2002-133943
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、高い清浄度を要求される環境下で軽量かつ高い寸法精度の精密機械部材を実現するため、比剛性が高いと共に十分な導電性を有する低熱膨張材料を提供することにある。【解決手段】 本発明は、βユークリプタイト相1を75体積%以上90体積%以下含有し、βユークリプタイト相以外の残部がカーボン又はSiC以外のカーボンを含む化合物(炭素化合物2)とSiC粒子3からなり、0〜50°Cでの熱膨張係数の絶対値が1.0×10-7/K以下であり、体積比抵抗が1.0×107Ωcm以下、かつ比剛性が50GPa/g/cm3以上であることを特徴とする導電性低熱膨張セラミックス焼結体である。
請求項（抜粋）：
βユークリプタイト相を75体積%以上90体積%以下含有し、βユークリプタイト相以外の残部がカーボン又はSiC以外のカーボンを含む化合物とSiC粒子からなり、0〜50°Cでの熱膨張係数の絶対値が1.0×10-7/K以下であり、体積比抵抗が1.0×107Ωcm以下、かつ比剛性が50GPa/g/cm3以上であることを特徴とする導電性低熱膨張セラミックス焼結体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
4G030AA02
, 4G030AA36
, 4G030AA37
, 4G030AA47
, 4G030AA60
, 4G030BA02
, 4G030BA24
, 4G030CA01
, 4G030CA04
, 4G030CA05
, 4G030GA24
, 5G301DA18
, 5G301DA22
, 5G301DA33
, 5G301DD10
