特許
J-GLOBAL ID：200903047206552320
多端子型の積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-215145
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031435
出願日： 2001年07月16日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 シート厚みの補填層を設け、セラミック層の陥入を防ぐと共に、セラミック層の接合強度を保つ。【解決手段】 引出し電極2が設けられないセラミックグリーンシート3の残余面で、他のセラミックグリーンシートの面内に設けられる引出し電極と位置合わせし、シート厚みの補填層4a,4b,4c...を内部電極1並びに引出し電極2と分離させて同厚みの方形状に設けたセラミックグリーンシート3からセラミック素体を形成する。
請求項（抜粋）：
内部電極より部品本体の幅方向に導出する引出し電極を含む内部電極をセラミックグリーンシートの面上に設け、そのセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層させて積層セラミック素体を形成し、この積層セラミック素体を部品本体とする多端子型の積層セラミック電子部品において、引出し電極が設けられないセラミックグリーンシートの残余面で、他のセラミックグリーンシートの面内に設けられる引出し電極と位置合わせし、シート厚みの補填層を内部電極並びに引出し電極と分離させて同厚みの方形状に設けたセラミックグリーンシートからセラミック素体を形成してなることを特徴とする多端子型の積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/38
, H01G 4/12 346
H01G 4/12 346
, H01G 4/38 A
5E001AB03
, 5E001AC07
, 5E001AZ01
, 5E082AA01
, 5E082BC38
, 5E082CC03
, 5E082EE17
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
