特許
J-GLOBAL ID：200903047221377585
多層プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-051425
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235770
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 基板の側面部からの電磁波の放出によるEMIを低減することが可能な多層プリント配線基板の提供。【構成】 回路パターン3a、3bが形成された多層プリント配線基板5Aに、電源電位に設定される電源層1aと、アース電位に設定されるグランド層2とが誘電体層6を挟んで対向配置され、誘電体層6の誘電率よりも誘電率が低い端部誘電体層10が、誘電体層6の周端部に配設されている。多層プリント配線基板5Aの周端部において、電源層1aとグランド層2とにわたって誘起される電磁波は、電源層1aとグランド層2間に配設されている誘電体の周端部に配設されている端部誘電体層10により減衰される。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成された多層プリント配線基板に、電源電位に設定される電源層と、アース電位に設定されるグランド層とが誘電体層を挟んで対向配置され、前記誘電体層の誘電率よりも誘電率が低い端部誘電体層が、前記誘電体層の周端部に配設されていることを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (2件)：
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