特許

J-GLOBAL ID：200903047226831179

金属積層帯の製造方法

発明者： 高塚 弘幸 ,  矢野 健太郎
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-273865
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080377
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 2つ以上の金属帯の被接合面に乾式成膜法により第三の金属層を付着形成した後圧着接合して金属積層帯を製造する方法において、接合面を強固に接合せしめ、かつ装置周辺に付着した金属層による不具合の防止、及び生産性のよい金属積層帯の製造方法を提供する。【解決手段】 第一の金属帯3及び第二の金属帯3’の被接合面にイオンエッチングで清浄化処理後、真空槽9内で第一の金属帯3の被接合表面と第二の金属帯3’の被接合表面の少なくとも一方の面側に、乾式成膜法により第三の金属層を付着形成させ、前記第一の金属帯3と第二の金属帯3’を圧着ロール1にて圧着接合する方法において、圧着ロール1と接触する部分に電気絶縁帯4,4’を配して第一の金属帯3及び第二の金属帯3’と少なくとも圧着ロール1とを電気的に絶縁し、かつ第一の金属帯3及び第二の金属帯3’に負電位を印加してイオンエッチングする。

請求項（抜粋）：

低圧ガス雰囲気中で第一の金属帯及び第二の金属帯の被接合面にイオンエッチングにて清浄化処理を行った後、真空槽内で、第一の金属帯の被接合表面と第二の金属帯の被接合表面の少なくとも一方の面側に、乾式成膜法により、前記第一の金属帯もしくは前記第二の金属帯と同種、若しくは異種の第三の金属層を付着形成させた後、前記第一の金属帯と第二の金属帯を圧着ロールにより圧着接合する方法において、前記第一の金属帯及び第二の金属帯が少なくとも圧着ロールと接触する部分に電気絶縁帯を配して前記第一の金属帯及び第二の金属帯と少なくとも圧着ロールとを電気的に絶縁し、かつ前記第一の金属帯及び第二の金属帯に負電位を印加してイオンエッチングすることを特徴とする積層金属帯の製造方法。

IPC (4件)：

B23K 20/04 ,  B23K 20/24 ,  B32B 15/01 ,  B32B 31/06

FI (5件)：

B23K 20/04 F ,  B23K 20/04 G ,  B23K 20/24 ,  B32B 15/01 Z ,  B32B 31/06

Fターム (31件)：

4E067AA07 ,  4E067AA09 ,  4E067AD07 ,  4E067BD01 ,  4E067DA05 ,  4E067DA17 ,  4E067DB01 ,  4E067EB00 ,  4E067EC01 ,  4F100AB00A ,  4F100AB00B ,  4F100AB00C ,  4F100AB17 ,  4F100AB24 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100EA021 ,  4F100EC01 ,  4F100EC012 ,  4F100EH66 ,  4F100EH662 ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ151 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ592 ,  4F100EJ85 ,  4F100EJ851 ,  4F100EJ943 ,  4F100GB43 ,  4F100JL02 ,  4F100JL11