布線試験を簡略化する表面実装形配線板の配線パターン設計方法及び配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-167731
公開番号（公開出願番号）：特開平9-016656
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【課題】専用試験治具を用いなくても完全に布線試験が行え、短い期間で製造しなければならないプリント配線板や製造枚数の少ないプリント配線板に対しても完全な布線試験の行えるプリント配線板のパターン設計方法及び配線板を提供することを目的とする。【解決手段】部品接続用端子のうち、布線試験装置のチェック格子上に乗らない部品接続用端子に対して、チェック格子上に位置する試験用端子と、該試験用端子と前記チェック格子上に乗らない部品接続用端子とを接続する試験用配線パターンを通常の回路形成用配線パターンに接続しないように設け、前記試験用端子及び試験用配線パターンを介して、前記チェック格子上に乗らない部品接続用端子に関する試験を可能とした。

請求項（抜粋）：

表面実装型配線板の配線パターンの設計方法において、部品接続用端子のうち、布線試験装置のチェック格子上に乗らない部品接続用端子に対して、チェック格子上に位置する試験用端子と、該試験用端子と前記チェック格子上に乗らない部品接続用端子とを接続する試験用配線パターンを通常の回路形成用配線パターンに接続しないように設け、前記試験用端子及び試験用配線パターンを介して、前記チェック格子上に乗らない部品接続用端子に関する試験を可能としたことを特徴とする配線パターン設計方法。

IPC (3件)：

G06F 17/50 , H05K 1/11 , H05K 3/00

FI (4件)：

G06F 15/60 658 N , H05K 1/11 Z , H05K 3/00 D , G06F 15/60 654 N

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