特許

J-GLOBAL ID：200903047233467962

柱状導電体群の製造方法

発明者： 田中 英行 ,  森本 廉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-309334
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143524
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】各種電気機器に応用される柱状導電体群の製造方法において、柱状導電体群が埋め込まれた基板表面の凹凸を低減することを目的とする。【解決手段】表面に垂直に貫通孔を複数有する多孔質フィルムと、平滑な導電性基板とを熱接着し、導電性基板を陰極として電気メッキ法により孔内部に金属を充填する。メッキ終了後に熱接着したフィルムと導電性基板を分離することにより、基板表面の凹凸の少ない柱状導電体群が得られる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に垂直に貫通孔を複数有する多孔質フィルムと平滑な導電性基板とを熱接着する工程と、この多孔質フィルムを熱接着した導電性基板を陰極としてメッキ液に浸し電気メッキ法によりフィルムの貫通孔内部にメッキ液中に溶解する金属イオンを析出させる工程と、孔への金属充填後に熱接着したフィルムと導電性基板を分離する工程を有する柱状導電体群の製造方法。

IPC (5件)：

C25D7/12 ,  C25D5/02 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

FI (5件)：

C25D7/12 ,  C25D5/02 Z ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H01R43/00 H

Fターム (17件)：

4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AB08 ,  4K024AB19 ,  4K024BA12 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024BC10 ,  4K024FA01 ,  4K024GA02 ,  4K024GA16 ,  5E051CA04 ,  5E051CA10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01