特許

J-GLOBAL ID：200903047238571423

導電性ボールの搭載装置

発明者： 有門 一雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000070
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200249
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 吸着ヘッドの下面の吸着孔に導電性ボールを真空吸着し、ワークのパッド上に搭載するにあたり、吸着孔に導電性ボールを確実に1個づつ真空吸着し、ワークに高密度で搭載することができる導電性ボールの搭載装置を提供することを目的とする。【解決手段】 吸着ヘッド30の下面に垂直孔29を形成する。垂直孔43の下部に連結する吸着孔31の断面を、緩やかな末広がり状の緩角面aと、鋭角面bを有する形状とする。吸着孔31の開孔径L3を小さくし、吸着孔31を狭ピッチで形成可能とするとともに、吸着孔31が余分な導電性ボール14を真空吸着しないようにし、またワーク25のパッド26に搭載するときの導電性ボール14の吸着孔31からの離脱性を良くする。

請求項（抜粋）：

導電性ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、吸着ヘッドとを備え、吸着ヘッドの下面に形成された複数個の吸着孔に導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされたワークに搭載するようにした導電性ボールの搭載装置であって、前記吸着孔が、導電性ボールが当接する下方へ向って末広がり状の緩角面と、この緩角面の下部に連続する鋭角面とを有することを特徴とする導電性ボールの搭載装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  B23P 21/00 305 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  B23P 21/00 305 B ,  H01L 21/60 311 Q