特許
J-GLOBAL ID：200903047259817414
電子部品装着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326456
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148790
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構造でしかも信頼性の高い電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 吸着した電子部品4を鉛直方向に下降させ、電子部品4を基板3上にに押圧して接着する電子部品装着装置において、電子部品4を吸着する吸着ノズル8と、吸着ノズル8を上側から支持するホルダ9と、ホルダ9を上下方向に摺動自在に支持するノズルベース7と、ノズルベース7と吸着ノズル8との間に介在され吸着ノズル8を下方に付勢するばね10と、基板3に対してノズルベース7を相対的に昇降させる昇降装置5と、昇降装置5を制御しノズルベース7を下降させる制御装置22とを備え、制御装置22は、ノズルベース7を介して電子部品4を、基板3の直近まで高速で下降させた後、接着位置まで低速で下降させる。
請求項（抜粋）：
吸着した電子部品を鉛直方向に下降させ、電子部品の端子を基板上に塗布したクリームハンダまたは接着剤に押圧して接着する電子部品装着装置において、電子部品を吸着する吸着ノズルと、当該吸着ノズルを上側から支持するホルダと、当該ホルダを上下方向に摺動自在に支持するノズルベースと、当該ノズルベースと前記吸着ノズルとの間に介在され当該吸着ノズルを下方に付勢するばねと、前記基板に対して前記ノズルベースを相対的に昇降させる昇降装置と、前記昇降装置を制御し前記ノズルベースを下降させる制御装置とを備え、前記制御装置は、前記ノズルベースを介して電子部品を、基板の直近まで高速で下降させた後クリームハンダへの接着位置まで低速で下降させることを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
H05K 13/04 B
, B23P 21/00 305 B
