特許

J-GLOBAL ID：200903047260032870

プリント配線基板等の孔あけ加工用当て板

発明者： 鏑木 新吾 ,  宇田 能和 ,  高田 進 ,  喜多 進
出願人/特許権者： 大智化学産業株式会社 ,  昭和電工パッケージング株式会社
代理人 (4件)： 岸本 瑛之助 ,  渡邊 彰 ,  日比 紀彦 ,  清末 康子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-164767
公開番号（公開出願番号）：特開2004-009193
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】当て板の潤滑層に適正な硬さを付与することにより、塗膜割れの発生を防止する。当て板製作時の巻き取りにおいてブロッキング現象の発生を防止する。さらにプリント配線基板等の孔あけ加工時の当て板のハンドリングにおいてベトツキの発生を防止する。かつ塗膜厚などの安定性に優れた潤滑層を備えたプリント配線基板等の孔あけ加工用当て板を提供する。【解決手段】プリント配線基板等の孔あけ加工用当て板は、当て板基材の少なくとも片面に、(A)平均分子量1000以上から15000未満のポリエチレングリコール30〜80重量部と、(B)平均分子量15000以上から50000未満のポリエチレングリコール10〜50重量部と、(C)平均分子量50000以上から200000以下のポリエチレングリコール5〜40重量部とを含む樹脂組成物よりなる潤滑層が形成されている。樹脂組成物には、トリメチロールプロパンが含まれている場合がある。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

当て板基材の少なくとも片面に、(A)平均分子量1000以上15000未満のポリエチレングリコール30〜80重量部と、(B)平均分子量15000以上50000未満のポリエチレングリコール10〜50重量部と、(C)平均分子量50000以上200000以下のポリエチレングリコール5〜40重量部とを含む樹脂組成物よりなる潤滑層が設けられていることを特徴とする、プリント配線基板等の孔あけ加工用当て板。

IPC (2件)：

B23B49/00 ,  H05K3/00

FI (2件)：

B23B49/00 A ,  H05K3/00 K

Fターム (2件)：

3C036AA01 ,  3C036LL05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 小径孔あけ加工用あて板および小径孔あけ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-162176   出願人：昭和アルミニウム株式会社, 大智化学産業株式会社