サーマルヘッド

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-014488
公開番号（公開出願番号）：特開平9-201993
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】基板の中央域に熱がこもる傾向があるため、印字に際して発熱抵抗体を繰り返しジュール発熱させると、基板の両端域よりも中央域で高温となり、印画の濃度ムラが発生する。【解決手段】上面に複数個の発熱抵抗体2が被着された基板1を放熱板上に載置して成るサーマルヘッドであって、前記基板1の下面で、発熱抵抗体2の直下領域に凹溝1aを設けるとともに、該凹溝1a内に熱伝導率が20W/m・k以上の良熱伝導体から成る粒子を10重量%以上含有させた放熱コンパウンド5を充填し、且つ、前記放熱コンパウンド5中の粒子の含有量を基板1の両端域Aに対し中央域Bで多くする。

請求項（抜粋）：

上面に複数個の発熱抵抗体が被着された基板を放熱板上に載置して成るサーマルヘッドであって、前記基板の下面で、発熱抵抗体の直下領域に凹溝を設けるとともに、該凹溝内に熱伝導率が20W/m・k以上の良熱伝導体から成る粒子を10重量%以上含有させた放熱コンパウンドを充填し、且つ、前記放熱コンパウンド中の粒子の含有量を基板の両端域に対し中央域で多くしたことを特徴とするサーマルヘッド。

FI (2件)：

B41J 3/20 111 D , B41J 3/20 111 C

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