半導体ウェーハ欠陥部の高倍率画像自動収集方法およびそのシステム

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372661
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189358
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】半導体の品質向上、歩留まり向上にために実施されるレビュー作業は、検査装置がしばしば膨大な数の欠陥を指摘することもあって、大変な時間と労力を要するものであった。レビュー作業のうち、特に、顕微鏡システムでの高倍率の画像を収集する作業の自動化が強く望まれていた。【解決手段】検査装置は、半導体ウェーハ上のパターンの繰り返し性を利用して、繰り返しパターン同士の比較検査により欠陥を検出しているため、欠陥部の比較対象をどの場所にすべきかの情報を持っている。そこで、検査結果情報に、欠陥の情報だけでなく、比較対象に関する情報を含めるようにし、顕微鏡システムでは、比較対象情報に基づき、欠陥部の画像と、比較対象部の画像を検出してそれらの画像比較により欠陥位置を特定するようにした。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハ上に形成された回路パターンを第1の倍率で撮像して得た画像から前記回路パターンの欠陥を検出して該検出した欠陥の位置情報を出力する検査手段と、該検査手段で検出した欠陥の位置情報を受けて該欠陥を前記第1の倍率よりも高い第2の倍率で撮像することにより該欠陥の画像を得て該欠陥に関する情報を画面上に表示する高倍率画像取得手段と、該高倍率画像取得手段で取得した画像を記憶する記憶手段とを備えたことを特徴とする半導体ウェーハ欠陥部の高倍率画像自動収集システム。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01B 11/30 , G06T 7/00

FI (3件)：

H01L 21/66 J , G01B 11/30 A , G06F 15/62 405 A

Fターム (50件)：

2F065AA03 , 2F065AA49 , 2F065AA61 , 2F065BB02 , 2F065BB03 , 2F065BB18 , 2F065BB27 , 2F065CC19 , 2F065DD06 , 2F065FF04 , 2F065FF42 , 2F065GG02 , 2F065HH13 , 2F065JJ02 , 2F065JJ09 , 2F065JJ25 , 2F065LL00 , 2F065LL05 , 2F065MM03 , 2F065MM22 , 2F065PP12 , 2F065PP24 , 2F065QQ03 , 2F065QQ11 , 2F065QQ21 , 2F065QQ24 , 2F065QQ25 , 2F065QQ28 , 2F065RR01 , 2F065RR02 , 2F065RR09 , 2F065SS02 , 2F065SS13 , 2F065TT02 , 4M106AA01 , 4M106CA39 , 4M106DB04 , 4M106DB05 , 4M106DB21 , 4M106DJ11 , 4M106DJ18 , 4M106DJ21 , 4M106DJ23 , 5B057AA03 , 5B057BA02 , 5B057CA12 , 5B057CA16 , 5B057DA03 , 5B057DA08 , 5B057DB02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭62-173731
特開昭62-173731
パタ-ン検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-014922 出願人：株式会社日立製作所

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