特許
J-GLOBAL ID：200903047271463830

セラミック電子部品の製造方法および装置

発明者：
神谷 貴志

神谷 貴志 について

, 
大槻 俊貴

大槻 俊貴 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-338227
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141245
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】グリーンシート層が極薄層になった場合でも、シート破損、ピンホールを生じることなく、能率よく製造する。【解決手段】第1の可撓性支持体1をエンドレスに走行させる。一方、第2の可撓性支持体3の一面上にセラミック塗料を塗布し、得られた未乾燥のセラミック塗料層C2を、第1の可撓性支持体1に転写し、転写後に第2の可撓性支持体3をセラミック塗料層C2から剥離する。第1の可撓性支持体1上に転写されたセラミック塗料層C2の表面に電極E2を印刷し、電極E2を乾燥させる。この工程を第1の可撓性支持体1の上で繰り返す。
請求項（抜粋）：
セラミック電子部品の製造方法であって、無端状の第1の可撓性支持体をエンドレスに走行させ、走行する第2の可撓性支持体の一面上にセラミック塗料を塗布し、塗布して得られた未乾燥のセラミック塗料層を、前記第1の可撓性支持体に転写し、前記転写の後に、前記第2の可撓性支持体を前記セラミック塗料層から剥離し、前記第1の可撓性支持体上に転写された前記セラミック塗料層の表面に電極を印刷し、前記電極を乾燥させる工程を含み、前記工程を前記第1の可撓性支持体の上で繰り返すセラミック電子部品の製造方法。
IPC (12件)：
H01G 4/12 364 ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10 ,  H01C 17/06 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00 ,  H01G 13/04 ,  H01L 41/22 ,  H05K 3/46
FI (12件)：
H01G 4/12 364 ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10 ,  H01C 17/06 T ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 F ,  H01G 13/00 391 B ,  H01G 13/00 391 J ,  H01G 13/04 ,  H05K 3/46 H ,  H01L 41/22 Z
Fターム (45件)：
5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E032BB09 ,  5E032BB10 ,  5E032BB11 ,  5E032CB01 ,  5E032CC03 ,  5E032CC05 ,  5E032CC06 ,  5E032CC09 ,  5E032CC14 ,  5E034AB01 ,  5E034BB01 ,  5E034CB01 ,  5E034DA07 ,  5E034DC03 ,  5E034DE05 ,  5E034DE12 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM11 ,  5E082MM21 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E346AA36 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346EE08 ,  5E346EE29 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (5件)
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