特許

J-GLOBAL ID：200903047274331935

両面プリント配線板

発明者： 小関 高好 ,  赤松 資幸 ,  松下 幸生 ,  稲田 勇人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048992
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252594
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 厚みの薄い絶縁層2の両面に、金属回路4,4が形成されてなる両面プリント配線板であって、中央部の絶縁層2に割れが生じたり、端部の絶縁層2が折れてなくなることが少ない両面プリント配線板を提供する。【解決手段】 両面プリント配線板全面に渡って、少なくとも一方の面に金属回路4を形成する。

請求項（抜粋）：

厚さ0.03〜0.1mmの絶縁層の両面に、金属回路が形成されてなる両面プリント配線板において、その両面プリント配線板全面に渡って、少なくとも一方の面に金属回路が形成されていることを特徴とする両面プリント配線板。

Fターム (7件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE28