特許
J-GLOBAL ID：200903047275879098
LEDプリントヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-358555
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183191
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 LEDプリントヘッドのLEDアレイを小型化し、同時にLEDアレイへのワイヤボンディング不良を防止する。【構成】 LEDアレイにセカンドボンドを行い、LEDアレイ搭載基板にファーストボンドする。セカンドボンドでのキャピラリー外周痕に沿ったワイヤ厚δをワイヤ線径の1/8〜1/3、好ましくは1/6〜1/4とする。セカンドボンドではファーストボンドよりもボンディング部のワイヤの広がりが小さく、かつδを大きくする程、広がりが減少する。この結果ボンディングパッドを小型化し、LEDアレイを小型化できる。厚さδを線径の1/8〜1/3とすることにより、ボンディング強度を向上させ、同時にLEDアレイへの衝撃を減少できる。
請求項（抜粋）：
LEDアレイに設けたボンディングパッドと、該LEDアレイを搭載した基板に設けたボンディングパッドとを、ワイヤボンディングで接続したLEDプリントヘッドにおいて、該LEDアレイ側のボンディングパッドに、ワイヤボンディングのセカンドボンドを行うと共に、セカンドボンド部でのボンディングツール痕外周部でのワイヤ厚をワイヤ線径の1/8〜1/3としたことを特徴とする、LEDプリントヘッド。
IPC (5件)：
H01L 33/00
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H01L 21/60 301
