特許
J-GLOBAL ID：200903047283558683
半導体素子の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259877
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115101
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】半導体素子の配設ズレや、その半導体素子に対するワイヤボンディングに起因したズレを防ぐ【構成】最大径が100μm以下である非球状フィラー8を含有する樹脂9をガラス基板6の配設部位に塗布し、次にその部位上にIC6を置き、一定の圧力で押しつけ、その樹脂9を押し広げ、しかる後に100〜150°Cの雰囲気内で20〜40分加熱し、その樹脂を硬化させた。
請求項（抜粋）：
基板上に最大径が100μm以下である非球状フィラーを含有する接着用樹脂を所定の領域に塗布し、次いでこの塗布領域に半導体素子を搭載し、然る後に該樹脂を固化して上記半導体素子を基板上に実装せしめたことを特徴とする半導体素子の実装方法。
引用特許：
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