特許

J-GLOBAL ID：200903047284553898

電子部品の接続方法

発明者： 桑崎 聡 ,  坂津 務 ,  佐野 武 ,  小林 寛史 ,  大倉 秀章
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-127052
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324820
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の接続において、ハンダバンプの形状を、応力集中が少なく接続信頼性の高い「鼓状の形状」で接続可能な電子部品の接続方法を提供する。【解決手段】 ハンダバンプ溶融時にパッケージ(BGA20)を所定量上昇させる。このため、BGA、CSPと基板(PWB基板10)の間に圧縮状態で保持された弾性体(コイルバネ12B)を挿入した状態でリフローを行う。弾性体は、ハンダバンプを形成しているハンダの溶融温度より高い温度になると、圧縮状態が開放されるようにする。ハンダバンプの溶融後に、パッケージは圧縮状態が開放された弾性体(12A)により持ち上げられ、ハンダバンプは鼓状のハンダバンプ21Aになる。

請求項（抜粋）：

電子部品をリフローにより基板電極へ接続する電子部品の接続方法において、圧縮状態が或る所定温度で解除される弾性体を、前記圧縮状態で電子部品と基板との間に保持し、リフローを行うことを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (13件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5F044LL04 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ03