セラミツク圧力センサ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304048
公開番号（公開出願番号）：特開平5-005664
出願日： 1984年03月21日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】台座部と圧力応動部との間の接着による接合部分をなくして機械的強度の向上及びシーリングの飛躍的な改善を図ると共に、圧力応動部の極薄化による感度向上及び小形化を図る。【構成】セラミックダイアフラム本体1は、厚肉な台座部2の内側に薄肉な圧力応動部3を一体に備え、セラミック材料の加圧,焼成により最終形状よりも厚み寸法を増大させた状態で一体成形した後研削して形成されている。このセラミックダイアフラム本体1の上面に、応力検知センサ4〜7を付設し、この応力検知センサ4〜7に直結して出力信号を取り出すための厚膜回路又は薄膜回路からなる電気回路を設ける。圧力応動部3の半径a及び厚さt、台座部2の外周半径b及び厚さc、台座部2と圧力応動部3との境界部分の曲率半径Rは、【数1】の通りの寸法関係とされている。

請求項（抜粋）：

1.セラミック材料の加圧,焼成により最終形状よりも厚み寸法を増大させた状態で一体成形した後研削して形成され厚肉な台座部の内側に薄肉な圧力応動部を一体に備えるセラミックダイアフラム本体と、このセラミックダイアフラム本体の前記圧力応動部に付設された応力検知センサと、前記セラミックダイアフラム本体に設けられ前記応力検知センサに直結されてその出力信号を取り出すための厚膜回路又は薄膜回路からなる電気回路とを具備し、前記圧力応動部の半径a、圧力応動部の厚さt、前記台座部の外周半径b、台座部の厚さc、台座部の内径部と圧力応動部との境界部分の曲率半径Rが、次のような寸法関係とされていることを特徴とするセラミック圧力センサ。【数1】

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