特許

J-GLOBAL ID：200903047286117637

半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法並びに半導体装置

発明者： 中條 俊明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-214647
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067795
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ搭載工程において各種半導体チップを搭載する場合にもコレットを交換する必要が無く、コレットを配線基板に固定するための熱硬化性樹脂がコレットのチップ吸着面に付着するのを防止でき、且つ一つのコレットで複数の外形サイズが異なる半導体チップを配線基板に搭載することができる半導体チップ搭載装置及び半導体チップ搭載方法並びに半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ搭載装置のコレットのチップ吸着面に、小なるチップ吸着領域とこれを包含する大なるチップ吸着領域とを有し、小なるチップ吸着領域は小なる半導体チップの外形に対してほぼ相似形小なる外形を有し、小なるチップ吸着領域の外周に小なる半導体チップの外形に対してほぼ相似形大なる外縁の溝部を有し、大なる吸着領域は大なる半導体チップの外形に対してほぼ相似形小なる外縁を有してなる溝部を有する。

請求項（抜粋）：

半導体チップ搭載装置のコレットのチップ吸着面に、小なるチップ吸着領域とこれを包含する大なるチップ吸着領域とを有し、小なるチップ吸着領域は小なる半導体チップの外形に対してほぼ相似形小なる外形を有し、小なるチップ吸着領域の外周に小なる半導体チップの外形に対してほぼ相似形大なる外縁の溝部を有し、大なる吸着領域は大なる半導体チップの外形に対してほぼ相似形小なる外縁を有してなる溝部を有することを特徴とする半導体チップ搭載装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/68 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294845   出願人：松下電器産業株式会社