特許
J-GLOBAL ID：200903047286881647
半導体装置と電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350440
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186462
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子1と、絶縁性樹脂をベース4とし該半導体素子1の各電極2と接続された配線膜5及び外部端子7を有する配線フィルム3とを絶縁性弾性材9を介して接着剤10、10により接着した半導体装置において、絶縁性弾性材9が低い温度でゴム弾性を失うことを防止し、以て半導体装置自身の、更には半導体装置を用いた電子機器の信頼性を高める。【解決手段】 絶縁性弾性材9として製造過程及び使用時の環境下、例えば-65〜155°Cの温度範囲下において常にゴム弾性を持つ材料を用いる。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、絶縁性樹脂をベースとし該半導体素子の各電極と接続された配線膜及び外部端子を有する配線フィルムとを絶縁性弾性材を介して接着した半導体装置において、上記絶縁性弾性材が製造過程及び使用時の環境下においてゴム弾性を保持する材料からなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/14 R
, H01L 23/28 Z
