特許
J-GLOBAL ID：200903047290823937
微細金型の製造方法及びそれを応用した樹脂系光導波路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266936
公開番号（公開出願番号）：特開平10-109313
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 低コストで量産性に富み、工程数が少なくかつ高い精度の超微細造形物を製造できる微細金型を得る。【解決手段】 外側に異方性エッチングにより斜め溝状に形成した異方性エッチング穴4aと、内側に貫通状形成した部品型部用パターンの一部とを有する複数枚の加工済みのSiウエハー7を形成した後、相対する異方性エッチング穴4aにより形成される溝部4bにそれぞれ石英ガラスファイバーファイバー6を挟み込んで位置合わせを行いながら複数枚の加工済みのSiウエハー7を通常のSiウエハー基板上に積み重ね合わせ、積み重ね合わせた加工済みのSiウエハーの内部に部品型部用パターンの一部を集合させてめっきにより成型品が得られるような少なくとも1個の部品型部を構成する立体空間を形成する。
請求項（抜粋）：
面の外側域に異方性エッチングにより斜め溝状に形成した位置合わせパターンと面の内側域に貫通状又は部分エッチング状に形成した部品型部用パターンの一部とを有する複数枚の加工済みのSiウエハーを形成した後、相対する前記位置合わせパターンにより形成される溝空間にそれぞれ光ファイバーを挟み込んで位置合わせを行いながら複数枚の前記加工済みのSiウエハーを通常のSiウエハー基板上に積み重ね合わせ、この積み重ね合わせた加工済みのSiウエハーの内部に前記部品型部用パターンの一部を集合させてめっき又は注入により成型品が得られるような少なくとも1個の前記部品型部を構成する立体空間を形成することを特徴とする微細金型の製造方法。
IPC (6件)：
B29C 33/38
, B23P 15/24
, C25D 1/10
, C25D 7/00
, G02B 6/13
, G03F 7/20
B29C 33/38
, B23P 15/24
, C25D 1/10
, C25D 7/00 G
, G03F 7/20
, G02B 6/12 M
