特許
J-GLOBAL ID：200903047295189780
プリント配線基板とICソケツトとの接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-242186
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082194
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】プリント配線基板と、例えばデバッグツール等の接続用ICソケットの接続を容易にし接続個所の信頼性を向上させる。【構成】電極パッド6が実装されたプリント配線基板1と裏面に前記電極パッド6と全く同じように対応して配設された電極パッド6Aおよびこれに接続されたスルーホールを有する中継用プリント板8とでラバーコネクタ9を挟持し、中継用プリント板8のスルーホールに接続されたリード線7の先端をICソケット2の端子3に接続する。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板に、特にその表面に実装されたフラットパッケージ形ICの電極パッドに、例えばデバッグツール等の接続用ICソケットを接続する構造であって、プリント配線基板と、裏面にこのプリント配線基板に実装されたフラットパッケージ形ICの電極パッドと全く同じように対応して配設された電極パッドおよびこの電極パッドに接続されたスルーホールを有する中継用プリント板とで、縦方向(上下方向)にのみ導電性を有するラバーコネクタを挟持し、前記中継用プリント板のスルーホールにICソケットの端子を接続したことを特徴とするプリント配線基板とICソケットとの接続構造。
IPC (5件)：
H01R 9/09
, H01R 23/68 303
, H01R 29/00
, H05K 1/18
, H05K 7/00
