特許
J-GLOBAL ID：200903047295296757
半導体ウェーハのスピンコーティング方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051847
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259054
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハのスピンコーティング方法を提供する。【構成】 溶剤供給ノズル4を介して半導体ウェーハ1の面に溶剤5を滴下した後、ウェーハ1を高速回転しながらその中心部1aと周縁部1bとの中間の位置1cにガス噴射ノズルを介して気体を吹き付けることにより、バラツキの少ない膜厚のコーティング層5aを得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハにフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの溶剤をスピンコーティングする方法において、半導体ウェーハ表面の中心部に溶剤を所定量滴下したのち、該中心部と周縁部の中間部に気体を吹き付けながら回転スピニングすることを特徴とする半導体ウェーハのスピンコーティング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
