特許
J-GLOBAL ID：200903047304044669
面実装形の半導体パッケージを有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015785
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214615
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】本発明は、プリント配線板における半導体パッケージの裏側に相当する部分を回路部品の実装エリアとして積極的に活用することができ、高密度な部品実装を実現できる回路モジュールを得ることにある。【解決手段】回路モジュール20は、表面21a および裏面21b を有するプリント配線板21と;パッケージ本体25の裏面にマトリクス状に並べて配置された多数の接続端子33を有し、これら接続端子をプリント配線板の表面に半田付けしてなる面実装形の半導体パッケージ22と;プリント配線板の裏面に実装された少なくとも一つの回路部品23と;を備えている。回路部品は、プリント配線板の裏面上において半導体パッケージのパッケージ本体の外周縁部26a 〜26d で囲まれた領域に配置されている。
請求項（抜粋）：
第1の面とこの第1の面の反対側に位置された第2の面とを有するプリント配線板と;チップを有するパッケージ本体と、このパッケージ本体の裏面にマトリクス状に並べて配置され、上記チップに電気的に接続された多数の接続端子と、を含み、これら接続端子をプリント配線板の第1の面に半田付けしてなる面実装形の半導体パッケージと;上記プリント配線板の第2の面に実装された少なくとも一つの回路部品と;を備えており、上記回路部品は、上記プリント配線板の第2の面上において半導体パッケージのパッケージ本体の外周縁部で囲まれた領域に配置されていることを特徴とする回路モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
