特許
J-GLOBAL ID：200903047304505151
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015120
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232281
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】SEM上の映像で、半導体チップ上の正確な特定位置を把握することができる半導体集積回路を提供することにある。【構成】半導体チップにおいて、下層電源配線と、それに直交する最上層配線1との交叉部分2において、最上層配線1に三角形の突起部をもたせることを特徴とする半導体集積回路装置であり、この三角形の突起により半導体チップ上の特定位置を正確に把握できる。
請求項（抜粋）：
同一基本セルをアレイ状に多数配置し、該セル上に形成されたファンクション・ブロックを相互を接続して内部論理回路を構成し、チップ周辺部に配列された入・出力バッファ回路と内部論理回路とを接続して所望の論理回路を得る半導体集積回路装置において、基本セル列と平行に存在する下層電源配線と、それに直交する最上層配線との交叉部分において、最上層配線に三角形状の突起部をもたせることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2件)：
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