特許

J-GLOBAL ID：200903047306898185

吸引式ボーリングによるサンプリング工法及びその装置

発明者： 近藤 悦吉 ,  鎗山 隆 ,  八木澤 忠 ,  有井 光明
出願人/特許権者： 関西電力株式会社 ,  関電興業株式会社
代理人 (1件)： 高木 義輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-205266
公開番号（公開出願番号）：特開2004-045308
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】地盤の強度や変形などの力学特性、あるいは地盤汚染状況を調べるために必要な不攪乱試料を容易に採取することができ、また、吸引式ボーリングのため、地盤に与える影響がほとんどなく、さらに、弱い土砂層(沖積層)、硬い土砂層(洪積層)を問わず採取が可能であり、さらにまた、サンプリング径が試験供試体と同径であるため、整形時間の短縮を可能とした吸収式ボーリングによるサンプリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】外管と、試料を収容する内管と、外管と内管との間に土砂を吸引する吸引管とを備え、吸引管より土砂を吸引しながら外管と外管に固定した吸引管を回転させて掘進し、試料を内管内に収容するようにした吸引式ボーリングによるサンプリング装置とした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

外管と、試料を収容する内管と、外管と内管との間に配置して土砂を吸引する吸引管と、外管と外管に固定した吸引管を回転する手段と、吸引管より土砂を吸引し外管と外管に固定した吸引管を回転させて掘進する手段と内管内に収容した試料の下端を閉塞する手段とよりなる吸引式ボーリングによるサンプリング工法。

IPC (3件)：

G01N1/08 ,  E02D1/04 ,  E21B25/00

FI (3件)：

G01N1/08 L ,  E02D1/04 ,  E21B25/00

Fターム (8件)：

2D043BA08 ,  2D043BB09 ,  2G052AA19 ,  2G052AC03 ,  2G052AD15 ,  2G052BA14 ,  2G052BA28 ,  2G052CA12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭49-107585
  
• 特開昭62-141294
  
• 特開昭59-192118