特許

J-GLOBAL ID：200903047308604553

導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置

発明者： 村山 竜一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-226444
公開番号（公開出願番号）：特開2000-053733
出願日： 1998年08月11日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる半田代替可能な導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 タップ密度が4.5g/cm3以上でかつ平均粒径3〜20μmの銀粉、平均粒径が0.8〜2.2μmの微細球状銀粉、ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート又はメタクリレート、モノアクリレート又はモノメタクリレート、有機過酸化物を必須成分として、全銀含有率が80重量%〜92重量%であり、またウレタンジアクリレート/モノアクリレートが0.6〜2.1である導電性樹脂ペースト及び上記の導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)タップ密度が4.5g/cm3以上でかつ平均粒径3〜20μmのフレーク銀粉、(B)平均粒径が0.8〜2.2μmの微細球状銀粉、(C)ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート又はメタクリレート、(D)下記式(1)で示されるモノアクリレート又は下記式(2)で示されるモノメタクリレート、(E)有機過酸化物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、該導電性樹脂ペースト中にフレーク銀粉(A)を10〜80重量%、微細球状銀粉(B)を4〜20重量%、全銀成分を80〜92重量%含有してなり、また成分(C)と成分(D)の重量比(C)/(D)が0.6〜2.1であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C08F290/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F 2/44 ,  C08L 33/14

FI (4件)：

C08F290/06 ,  C08F 2/44 A ,  C08L 33/14 ,  H01L 23/30 R

Fターム (53件)：

4J002CD032 ,  4J002CD042 ,  4J002CK041 ,  4J002DA078 ,  4J002EH076 ,  4J002EK037 ,  4J002EK057 ,  4J002EK087 ,  4J002FA018 ,  4J002FA088 ,  4J002FD090 ,  4J002FD118 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J011PA03 ,  4J011PB02 ,  4J011PB06 ,  4J011PB27 ,  4J011PC02 ,  4J011QA03 ,  4J011QA13 ,  4J011QB24 ,  4J011SA76 ,  4J011WA02 ,  4J011WA06 ,  4J011XA02 ,  4J027AG04 ,  4J027AG12 ,  4J027AG22 ,  4J027AG27 ,  4J027AG33 ,  4J027BA07 ,  4J027BA12 ,  4J027BA19 ,  4J027CA10 ,  4J027CA12 ,  4J027CA33 ,  4J027CB03 ,  4J027CC02 ,  4J027CD08 ,  4J027CD09 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA12 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC09