特許
J-GLOBAL ID：200903047313538933
高速原子線を用いた加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-068389
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：
【要約】【目的】 様々なパタ-ンの加工を効率的に行うことができる高速原子線を用いた加工方法を提供すること。【構成】 加工基板1の表面を該表面に密着させ又は該表面から所定距離離してパターン穴を形成した遮蔽体5で覆い、該遮蔽体5に大きな運動エネルギーで飛翔する原子又は分子からなる高速原子線7を照射し、該遮蔽体5のパターン穴5aを通って加工基板1の表面に照射される高速原子線7より、該加工基板1を加工する。
請求項（抜粋）：
被加工体の表面を該表面に密着させ又は該表面から所定距離離してパターン穴を形成した遮蔽体で覆い、前記遮蔽体に大きな運動エネルギーで飛翔する原子又は分子からなる高速原子線を照射し、該遮蔽体のパターン穴を通って被加工体の表面に照射される高速原子線により、該被加工体を加工することを特徴とする高速原子線を用いた加工方法。
IPC (4件)：
B23K 17/00
, B23K 15/00
, B23K 15/00 508
, B23K 26/00
