特許
J-GLOBAL ID：200903047313955518
試料表面の微細加工方法及び微細加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259642
公開番号（公開出願番号）：特開平7-114899
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 試料表面の微小領域の加工を再現性良く行う。【構成】 探針1の先端部と試料10の表面との間に電流を流しつつ、探針1の先端部を試料10の表面に接触させ、試料10の表面の微小領域の温度を局所的に上昇させて微細加工を行う。また、電流制限機能を有する電圧源12を用いて、探針1の先端部と試料10の表面の微小領域との間に流れる電流を所定値以下に制限し、過剰電流による探針1の溶融及びそれに起因する変形をきわめて小さくする。
請求項（抜粋）：
探針の鋭利な先端部と試料との間に電圧を印加し、前記試料表面の微小領域に電流を流しながら、前記探針の先端部を前記試料表面の微小領域に機械的に接触させ、前記試料表面の微小領域にピット又はマウンドを形成する試料表面の微細加工方法であって、電流制限機能を有する電圧源を用いて前記試料表面の微細領域に流れる電流を所定の値以下に制限することを特徴とする試料表面の微細加工方法。
IPC (2件)：
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