特許

J-GLOBAL ID：200903047314035145

処理装置

発明者： 廣瀬 統
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240807
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083760
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 複数の処理ユニットを使用目的に応じて任意に組み替え可能とし、かつメンテナンス作業の効率化を図る。【構成】 少なくとも半導体ウエハWを加熱処理する加熱処理ユニット21と、冷却処理する冷却処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、各処理ユニットを引出し式に着脱可能に収納する複数の収納室31を有する収納枠30とで構成される。加熱処理ユニット21の端部に、この加熱処理ユニット21の操作に必要な電気系、給・排気系、制御系等の操作系の接続部28a〜28c,28e〜28h,28kを設け、収納室31には、全ての処理ユニットの操作系の接続部28a〜28kとそれぞれ接続し得る操作源の接続部32a〜32kを設ける。これにより、収納枠30の収納室31内に任意の処理ユニットを収納することができると共に、収納と同時に処理ユニットの操作系を操作源に接続することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも被処理体を加熱処理する加熱処理ユニットと、冷却処理する冷却処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、上記各処理ユニットを着脱可能に収納する複数の収納室を有する収納体とからなり、上記処理ユニットに、この処理ユニットの操作に必要な電気系、給・排気系、制御系等の操作系の接続部を設け、上記収納室には、上記処理ユニットの操作系の接続部と接続し得る操作源の接続部を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 ,  G03F 7/26

FI (3件)：

H01L 21/30 566 ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 570