特許

J-GLOBAL ID：200903047321925733

発光素子アレイヘッド

発明者： 須川 俊夫 ,  倉増 敬三郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165839
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013662
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は基板には多層配線を必要とせず、それぞれ発光波長の異なるLEDアレイチップの列を1つの基板上に複数列形成し、しかも発光光の導出の効率の高いLEDプリントヘッドを得ることを目的とする。【構成】 LEDアレイチップ10にはアノード、カソード電極1,3を発光面に形成し、該電極に突起2,4を設ける。基板30にLEDアレイチップ10を複数個接続するようにアノード、カソード配線5,6,7,8を形成し、基板配線面にLEDアレイチップ10の発光面を対向して搭載する。そしてアノード、カソード電極1,3と基板10の配線とは、少なくとも一部が交叉する。また、LEDアレイチップ10の搭載は、LEDアレイチップ10と基板30との隙間に光硬化性樹脂33を充填した後に加圧し光硬化性樹脂33を硬化し接着することで行う。

請求項（抜粋）：

基板上に一列に複数の発光部を形成し各々発光部の両端には突起を有した第1電極を設けるとともにその同じ面に突起を有した第2電極を設けた発光素子アレイチップと、この発光素子アレイチップの発光部を対向させて搭載する透明基板とを有し、この透明基板には第1電極に接続する第1配線と第2電極に接続する第2配線とを形成し、前記第1電極、第2電極の突起を第1配線、第2配線に接触させることにより接続したことを特徴とする発光素子アレイヘッド。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  B41J 2/385