特許

J-GLOBAL ID：200903047331136974

半導体防湿包装用袋

発明者： 八木 昌宏 ,  國井 久良 ,  平川 勝義
出願人/特許権者： 旭化成パックス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-075987
公開番号（公開出願番号）：特開2002-274594
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 製袋加工等の取り扱いによる水蒸気や酸素に対するバリアー性の低下が少なく、更に実用的強度を損なわずに軽量化された半導体防湿包装用袋の提供。【解決手段】 基材フィルム、バリアー層、ヒートシール層を積層して構成したラミネートフィルムからなる半導体防湿包装用袋において、バリアー層を引張り伸び=3%以上のアルミニウム箔とする。

請求項（抜粋）：

基材フィルム、バリアー層、ヒートシール層を積層して構成したラミネートフィルムからなる半導体防湿包装用袋において、バリアー層が引張り伸び=3%以上のアルミニウム箔であることを特徴とする半導体防湿包装用袋。

IPC (7件)：

B65D 85/86 BRP ,  B65D 85/86 BSF ,  B65D 85/86 BSN ,  B65D 85/86 BSQ ,  B32B 15/08 ,  B65D 30/02 ,  B65D 65/40

FI (7件)：

B32B 15/08 F ,  B65D 30/02 ,  B65D 65/40 D ,  B65D 85/38 BRP R ,  B65D 85/38 BSF R ,  B65D 85/38 BSN R ,  B65D 85/38 BSQ R

Fターム (67件)：

3E064AA05 ,  3E064AA11 ,  3E064BA17 ,  3E064BA25 ,  3E064BA36 ,  3E064BB03 ,  3E064BC07 ,  3E064BC08 ,  3E064BC18 ,  3E064FA01 ,  3E064GA02 ,  3E086AA02 ,  3E086AB01 ,  3E086AC07 ,  3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA13 ,  3E086BA15 ,  3E086BA33 ,  3E086BB02 ,  3E086BB05 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  3E086BB85 ,  3E086CA31 ,  3E096AA01 ,  3E096BA17 ,  3E096BB03 ,  3E096CA12 ,  3E096CB02 ,  3E096EA11X ,  3E096FA02 ,  3E096FA07 ,  3E096FA20 ,  3E096FA40 ,  4F100AA37 ,  4F100AB10B ,  4F100AB33B ,  4F100AK04C ,  4F100AK04E ,  4F100AK06 ,  4F100AK48A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100AR00E ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100CA22C ,  4F100EJ38A ,  4F100GB16 ,  4F100JD02B ,  4F100JD03 ,  4F100JD15 ,  4F100JG01D ,  4F100JK08B ,  4F100JL12C ,  4F100JL12E ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C