特許

J-GLOBAL ID：200903047341445045

ウェーハの研磨装置システム

発明者： 荒川 悟 ,  竹内 正博 ,  小川 みつ江 ,  関 敏明 ,  福島 政法
出願人/特許権者： 不二越機械工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077809
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275787
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 人手が介在することを極力なくすことで、作業効率を向上させると共に、人による発塵を低減してウェーハの研磨精度を向上する。【解決手段】 ウェーハ11が水等の液体の表面張力によって貼着される表面を有するキャリアプレート12と、ウェーハ11を貼着させる貼着装置15と、ウェーハ表面を鏡面に研磨する少なくとも一つの研磨装置50と、キャリアプレート12を研磨装置50へ搬送して供給する研磨供給装置51と、剥離装置71と、キャリアプレート12を研磨装置50から排出して剥離装置71へ搬送する研磨排出装置63と、洗浄装置77と、キャリアプレート12を剥離装置71から排出して洗浄装置77へ搬送するコンベアローラ71c、キャリアプレート12を洗浄装置77から排出して貼着装置15へ搬送する洗浄排出装置81とを具備し、以上の各装置によって閉ループが形成され、該閉ループ内で複数の前記キャリアプレート12が循環される。

請求項（抜粋）：

ウェーハの表面を研磨する工程において、該ウェーハを搬送すべく板状に形成され、ウェーハが水等の液体の表面張力によって貼着される表面を有するキャリアプレートと、該キャリアプレートにウェーハを貼着させる貼着装置と、前記キャリアプレートに貼着されたウェーハを研磨定盤面に当接させ、キャリアプレートと研磨定盤面とを相対的に運動させて、ウェーハ表面を鏡面に研磨する少なくとも一つの研磨装置と、前記ウェーハが貼着されたキャリアプレートを前記貼着装置から前記研磨装置へ搬送して供給する研磨供給装置と、該研磨装置によって研磨されたウェーハを前記キャリアプレートから剥離する剥離装置と、前記ウェーハが貼着されたキャリアプレートを前記研磨装置から排出して前記剥離装置へ搬送する研磨排出装置と、前記剥離装置によってウェーハが剥離された後にキャリアプレートを洗浄する洗浄装置と、前記キャリアプレートを前記剥離装置から排出して前記洗浄装置へ搬送する剥離排出装置と、前記キャリアプレートを前記洗浄装置から排出して前記貼着装置へ搬送する洗浄排出装置とを具備し、以上の各装置によって閉ループが形成され、該閉ループ内で複数の前記キャリアプレートが循環されることを特徴とするウェーハの研磨装置システム。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/04

FI (2件)：

H01L 21/304 321 M ,  B24B 37/04 E