特許
J-GLOBAL ID:200903047342894137
熱伝達増加装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大塚 康徳 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-589016
公開番号(公開出願番号):特表2002-532913
出願日: 1999年11月23日
公開日(公表日): 2002年10月02日
要約:
【要約】本発明はオブジェクト(3、73、103)からの熱伝達を増加させる装置を得るという問題に関する。この問題は、オブジェクト(3、73、103)を囲む空気の流動を生成するための、1つ以上の振動膜(21、25、81、121、125)を含む装置(1、7、101)によって、解決される。更に、この装置は空気の流動に作用し、オブジェクト(3、73、103)を囲む空気を連続的に交換させる手段(31、33、87、129、131)を含む。周囲の空気の連続した交換とは、オブジェクト(3、73、103)が絶えず比較的冷たい空気によって囲まれるのを意味する、そして、したがって、オブジェクト(3、73、103)から周囲の空気までの熱伝達は効率的である。
請求項(抜粋):
オブジェクト(3、73、103)からの熱伝達を増加する装置であって、 前記オブジェクト(3、73、103)を囲む空気の流動を生成するための、少なくとも1つの振動膜(21、25、81、121、125)と、 空気の流動に作用する手段とを含み、 該空気の流動によりオブジェクト(3、73、103)を囲む空気が連続的に交換されることを特徴とする装置。
Fターム (6件):
5E322AA11
, 5E322BA04
, 5E322BA05
, 5E322BB01
, 5E322BB02
, 5E322BB03
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
冷却デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-326422
出願人:株式会社日立製作所
-
特開平3-116961
-
放熱装置およびこれを用いた半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-248385
出願人:株式会社東芝
-
特開昭63-234594
-
空冷装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-306706
出願人:ソニー株式会社
-
特開平3-116961
-
特開昭63-234594
全件表示
前のページに戻る