特許
J-GLOBAL ID:200903047342894137

熱伝達増加装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大塚 康徳 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-589016
公開番号(公開出願番号):特表2002-532913
出願日: 1999年11月23日
公開日(公表日): 2002年10月02日
要約:
【要約】本発明はオブジェクト(3、73、103)からの熱伝達を増加させる装置を得るという問題に関する。この問題は、オブジェクト(3、73、103)を囲む空気の流動を生成するための、1つ以上の振動膜(21、25、81、121、125)を含む装置(1、7、101)によって、解決される。更に、この装置は空気の流動に作用し、オブジェクト(3、73、103)を囲む空気を連続的に交換させる手段(31、33、87、129、131)を含む。周囲の空気の連続した交換とは、オブジェクト(3、73、103)が絶えず比較的冷たい空気によって囲まれるのを意味する、そして、したがって、オブジェクト(3、73、103)から周囲の空気までの熱伝達は効率的である。
請求項(抜粋):
オブジェクト(3、73、103)からの熱伝達を増加する装置であって、 前記オブジェクト(3、73、103)を囲む空気の流動を生成するための、少なくとも1つの振動膜(21、25、81、121、125)と、 空気の流動に作用する手段とを含み、 該空気の流動によりオブジェクト(3、73、103)を囲む空気が連続的に交換されることを特徴とする装置。
Fターム (6件):
5E322AA11 ,  5E322BA04 ,  5E322BA05 ,  5E322BB01 ,  5E322BB02 ,  5E322BB03
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 冷却デバイス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-326422   出願人:株式会社日立製作所
  • 特開平3-116961
  • 放熱装置およびこれを用いた半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-248385   出願人:株式会社東芝
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