特許
J-GLOBAL ID：200903047342933485

硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板

発明者：
宮下 安男

宮下 安男 について

, 
小熊 武美

小熊 武美 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-097754
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281509
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】金属板と導電回路との密着性に優れ、しかも応力緩和性にも優れ、急激な加熱/冷却を受けても半田或いはその近傍でのクラック発生等の異常を生じない、耐熱性、放熱性更に耐湿性に優れている金属ベ-ス回路基板を提供する。【解決手段】金属板の少なくとも一主面に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板において、(1)付加反応型シリコーン樹脂からなる接着性樹脂、(2)シリコーンの骨格を有し、主鎖に少なくとも1個以上の活性シリル水素結合を有する硬化促進剤、及び(3)無機充填剤からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物の硬化体であって、貯蔵弾性率が、-40°Cで0.3GPa以下であり、かつ125°Cで0.05GPa以上0.1GPa以下であることを特徴とする硬化体からなることを特徴とする金属ベース回路基板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)付加反応型シリコーン樹脂からなる接着性樹脂、(2)シリコーンの骨格を有し、主鎖に少なくとも1個以上の活性シリル水素結合を有する硬化促進剤、及び(3)無機充填剤からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  H05K1/05
FI (4件)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  H05K1/05 A
Fターム (17件)：
4J002CP04W ,  4J002CP14X ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB14 ,  5E315BB18 ,  5E315CC01 ,  5E315CC16 ,  5E315DD16 ,  5E315GG01 ,  5E315GG16
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 金属ベース基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-043069   出願人：日立化成工業株式会社
審査官引用 (10件)
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