特許
J-GLOBAL ID：200903047344187462
ICチツプを具えた識別カードの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212138
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004483
出願日： 1980年05月16日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 ICチップを具えた識別カードにおいて、ICチップとカード本体との結合部が交番荷重に耐え得るような識別カードの製造方法を提供する。【構成】 識別カードとは別体で識別カードとほぼ同じ厚さの剛性の支持部材18内にICチップを装着し、識別カードの基板12に支持部材18を収容する窓をあけ、識別カード基板12に表カバーシート16を積層するとともにICチップの接触表面20用の窓をあけ、識別カード基板12の前記支持部材収容窓に、ICチップを装着した支持部材18を挿入し、識別カード基板12に裏カバーシート14を冷間積層する。【効果】 ICチップのカード基板との結合部は剛性の支持部材によって保護され、識別カードに曲げ応力が加わってもICチップの結合部にはこの曲げ応力が作用せず、損傷を受けることがない。
請求項（抜粋）：
電気信号を処理するためのICチップを具えた識別カードの製造方法において、前記ICチップと接触表面と前記ICチップを接続するのに必要なリード線とを具備する予め作製されたユニットである支持部材を用意すること、前記識別カードに、前記支持部材の直径より僅かに大きな直径を有する窓を設けること、前記支持部材と前記識別カードをタイミングを合わせて位置決めすること、前記支持部材を前記識別カードの窓に、前記支持部材の周りに自由な間隙が得られるよう挿入し、該支持部材と識別カードとの間の間隙を橋絡する弾性連結部材により前記支持部材を該位置に固定すること、の各段階を含んでなることを特徴とするICチップを備えた識別カードの製造方法。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
